octubre 7, 2022

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Informe: Apple utilizará el próximo nodo TSMC de 3 nm (N3E) para los próximos chips de iPhone y Mac

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TSMC presentó el nodo N4 el año pasado como una extensión de su nodo N5, a menudo denominado «4nm» y «5nm», pero son de la misma familia. La compañía espera comenzar a enviar chips basados ​​en el nodo de próxima generación, el N3, a finales de este año.

Evolución del contrato de TSMC

Se dice que el nodo N3 se usará para algunos iPads próximos. Sin embargo, la próxima gran actualización del silicio de Apple se basará en el nodo N3E mejorado: esta actualización mejorará (aún mejor) el rendimiento y la eficiencia y está diseñada para ser más rentable.


Evolución del contrato de TSMC: N4
Evolución del contrato de TSMC: N3
Evolución del contrato de TSMC: N3E

Evolución del contrato de TSMC: N4 • N3 • N3E (credito de imagen)

El nodo N3E se utilizará para los informes de Apple A17 nikki asiaEntrará en producción en masa en la segunda mitad del próximo año. También se espera que use la próxima serie de conjuntos de chips Mac, el M3, N3E.

El chip Apple A16 actual se produce en el nodo N4, como Dimensity 9000/9000+ y Snapdragon 8+ Gen 1, que es exclusivo del dúo iPhone 14 Pro. Un par de vainilla usa iPhone 14 A15 (N5) del año pasado.

Los analistas creen que el próximo año la situación será similar con el chip A17 reservado para los modelos iPhone 15 Pro, mientras que los teléfonos no profesionales utilizarán un nodo menos avanzado (el chip A16 es la opción probable).

Tenga en cuenta que estos nodos (N5, N4 y N3) todavía usan diseños FinFet, aunque TSMC ha desarrollado «FinFlex» para los nodos N3 y N3E. Esto permitirá a los clientes cambiar el equilibrio entre la velocidad del chip y el tamaño del chip según sus necesidades. Los diseños Gate-All-Around (basados ​​en nanopapel) llegarán con el nodo TSMC N2.

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Diferentes configuraciones de aletas para el N3E y cómo se comparan con el chip N5.Diferentes configuraciones de aletas para el N3E y cómo se comparan con el chip N5.

Samsung ya está enviando chips que están construidos en su propio nodo de 3nm y usan el diseño Gate-All-Around. Intel inicialmente llegó a un acuerdo para producir algunos chips de 3 nanómetros en las fundiciones de TSMC este año o principios del próximo, pero tres expertos dicen que la demanda se ha retrasado hasta 2024.

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